22
2024
-
05
光伏行業(yè)
在半導體封裝中,陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。種類主要包括氧化鈹(BeO)、氧化鋁(Al2O3)和氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)。
地址:河南省商丘市柘城縣產業(yè)集聚區(qū)珠海路108號 (電商產業(yè)園)
電話:13783707096 (李先生)
郵箱:1484256632@qq.com
22
2024
-
05
在半導體封裝中,陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。種類主要包括氧化鈹(BeO)、氧化鋁(Al2O3)和氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)。